Pada Sidang Kemuncak Teknologi Snapdragon yang sedang berlangsung, Qualcomm mengumumkan sensor akustik paparan gelombang akustik 3D generasi kedua, yang dipanggil 3D Sonic Max. Alex Katouzian, naib presiden kanan dan pengurus besar, mudah alih, Qualcomm Technologies melancarkan Teknologi Cap jari Qualcomm® 3D Sonic yang baru. Sonic Max 3D adalah versi terbaru dari sensor cap jari ultrasoniknya. Ia menawarkan kawasan pengiktirafan yang lebih besar 17x daripada generasi terdahulu. Ia memastikan keselamatan yang lebih baik melalui pengesahan dua jari serentak. Kelajuan dan kemudahan penggunaannya juga lebih baik.
Sensor cap jari Qualcomm terkini mengukur 20 mm x 30 mm dengan kawasan penderiaan 600 milimeter persegi. Hanya tebal 0.15 mm dan tidak banyak ruang. Aplikasi lanjut mengenai sensor cap jari ultrasonik ini termasuk pengesahan aplikasi maklumat sensitif seperti perbankan dan mel kerja. Oleh kerana kawasan permukaan yang lebih besar, sistem boleh membaca dua cap jari pada masa yang sama. Tidak seperti generasi sebelumnya, data cap jari sensor Anak Sonic Max diproses secara langsung oleh perkakasan tanpa memerlukan algoritma tambahan.
Qualcomm juga mengumumkan dua cip mudah alih yang termasuk Snapdragon 865 utama yang termasuk Sistem Modem-RF Snapdragon X55 dan Snapdragon 765 / 765G yang membawa sambungan 5G bersepadu, pemprosesan AI dan pilih pengalaman Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming ™.
Sumber: Gizchina